Hlavním zaměřením laboratoře je vytváření tlustovrstvých motivů, výroba hybridních integrovaných obvodů a technologie pájení přetavením. K tomuto účelu slouží přístrojové zázemí, jež umožňuje nanášení především polymerních, cermetových a rezinátových tlustých vrstev s následným výpalem, resp. vytvrzením a případným procesem osazení, zapájení a testování elektronických součástek. Laboratoř je také vybavena několika zařízeními pro pájení přetavením, které umožňují jak proces osazení DPS nebo hybridních integrovaných obvodů, tak jejich opravy.
Hlavní činnosti
- Návrh, osazování, pájení a opravy složitých montážních celků (DPS, konetory, speciální aplikace apod.),
- pouzdření čipů,
- návrh a výroba hybridních integrovaných obvodů a veškeré technologické zázemí,
- kompletní tlustovrstvé technologie (Odporové pasty 1Ω až 1MΩ, Vodivé a izolační pasty Au, Pt, polymerní) na keramických a skleněných substrátech včetně možnosti osazování plošných spojů SMD,
- tisk viskózních materiálů (tlustovrstvých past, lepidel, apod.) s rozlišením až 75 µm a minimálním nanášeným objemem 1nl,
- zkoušky pevnosti pájených a kontaktovaných spojů (PULL a SHARE test),
- pokovování otvorů o průměru až 0,2mm na keramice a skle,
- řešení obecných technologických problémů spojených s praxí,
- návrh senzorických aplikací pro monitorování termodynamických soustav a konstrukce senzorů (např. procesní monitoring, apod.).
Přístrojové a technické vybavení laboratoře
- průchozí pec BTU pro tlustovrstvé procesy. Maximální teplota 950 °C +/-2 °C,
- sintrovací pec. Maximální teplota 1700 °C,
- sítotiskový poloautomat Aurel C880,
- Bond & Wire Tester Dage PC2400 pro testování mechanické pevnosti v tahu a smyku u mikrodrátků a pájených spojů,
- laserový trimovací systém Aurel ALS300L. Nd/Yag laser 1060 nm, výkon 10 až 25 W,
- průtažná pec s nucenou konvekcí Essemtec RO300FC/-C,
- opravárenská stanice FRITSCH MARTIN pro BGA pouzdra,
- opravárenská stanice ERSA IR400 pro nízkonákladové opravy BGA/SMT,
- pec pro pájení v parách Asscon Systemtechnic QUICKY 300,
- optický inspekční systém Ersascope 2 pro posuzování spojů BGA, Flip Chip a SMT,
- 3D mikroskop Lynx s digitálním záznamem.
Odpovědná osoba
