Skupina mikroelektronických technologií a pouzdření

Hlavní výzkumné činnosti

  • řešení problematiky miniaturizace spojů vč. bezolovnatého pájení,
  • kontaktování polovodičových čipů a jejich pouzdření,
  • čištění desek plošných spojů a ekologie,
  • vícevrstvé struktury s vnořenými pasivními součástkami.

Hlavní výsledky výzkumu - praktické

  • Skleněné substráty využívané ke zjišťování aktivity mycího média určeného pro čištění desek plošných spojů.
  • Přímo vyhřívaná šablona pro znovuvytvoření kulových pájkových vývodů u elektronických pouzder BGA.
  • Zařízení pro dispenzní tisk s velmi vysokým rozlišením.
  • Pájecí stanice pro pájení za sníženého tlaku a s ochrannou atmosférou.

Projekty/Průmyslové zakázky